根據(jù)《建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收暫行辦法》，現(xiàn)將威兆半導(dǎo)體芯片規(guī)模封測基地項目階段性竣工環(huán)境保護(hù)驗收報告公示如下：

項目名稱：威兆半導(dǎo)體芯片規(guī)模封測基地項目

建設(shè)地點：廣東省珠海市高新區(qū)唐家灣鎮(zhèn)金園二路333號

建設(shè)單位：珠海市威兆半導(dǎo)體有限公司

公示內(nèi)容：威兆半導(dǎo)體芯片規(guī)模封測基地項目階段性竣工環(huán)境保護(hù)驗收報告（驗收監(jiān)測報告、驗收意見、其他需要說明的事項)詳見附件。

公示時間：2024年9月18日—2024年10月18日(不少于20個工作日)

公示期間，對上述公示內(nèi)容如有異議，請以書面形式反饋，個人須真實姓名，單位須加蓋公章。

附件：（公示稿）威兆半導(dǎo)體芯片規(guī)模封測基地項目階段性竣工環(huán)境保護(hù)驗收報告

附件：（已蓋章）專家意見及簽到表(1)

聯(lián)系人：王工

聯(lián)系電話：13662740826