根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境保護(hù)法》、《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》以及《建設(shè)項目環(huán)境影響評價信息公開機(jī)制方案》（環(huán)發(fā)[2015]162號），受建設(shè)單位委托，由廣東華博士環(huán)?？萍加邢薰境袚?dān)研發(fā)測試及試驗中心建設(shè)項目環(huán)境影響評價工作，并進(jìn)行公示。

1.項目名稱：研發(fā)測試及試驗中心建設(shè)項目

2.建設(shè)地點(diǎn)：珠海市高新區(qū)金鼎工業(yè)片區(qū)金環(huán)路以北、金園二路西側(cè)自建廠房（珠海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)）

3.建設(shè)單位：珠海市威兆半導(dǎo)體有限公司

4.委托時間：2022年12月2日

5.項目概況：

珠海市威兆半導(dǎo)體有限公司擬投資19654.94萬元于珠海市高新區(qū)金鼎工業(yè)片區(qū)金環(huán)路以北、金園二路西側(cè)自建廠房（珠海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)）建設(shè)“研發(fā)測試及試驗中心建設(shè)項目”（以下簡稱“本項目”），建設(shè)內(nèi)容主要是集成電路芯片的設(shè)計及優(yōu)化，通過不同類型實(shí)驗設(shè)備測試驗證芯片設(shè)計方案的可行性。年研發(fā)MOSFET、IGBT、SiCMOS三類芯片合計共10000顆。